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PI薄膜高低溫彎折疲勞試驗(yàn)機(jī)
PI薄膜高低溫彎折疲勞試驗(yàn)機(jī)是保障 PI 薄膜在高端柔性應(yīng)用中可靠性的關(guān)鍵設(shè)備,通過(guò)精準(zhǔn)模擬環(huán)境與力學(xué)條件,為材料研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)提供科學(xué)的性能評(píng)估依據(jù)。
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產(chǎn)品概述
東莞市中誼精密儀器有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“東莞中誼儀器”)ZY-H301-RX PI薄膜高低溫彎折疲勞試驗(yàn)機(jī)是專(zhuān)門(mén)模擬極端溫度與反復(fù)彎折復(fù)合作用,評(píng)估 PI 薄膜耐用性的可靠性檢測(cè)設(shè)備。PI薄膜(聚酰亞胺薄膜)作為一種兼具耐高溫、耐低溫、絕緣性和柔韌性的高性能材料,廣泛應(yīng)用于柔性線(xiàn)路板(FPC)、電子封裝、航空航天等領(lǐng)域,尤其在需要反復(fù)彎折的場(chǎng)景(如折疊屏、可穿戴設(shè)備)中,其高低溫環(huán)境下的彎折疲勞性能至關(guān)重要。
針對(duì) PI 薄膜的高低溫彎折疲勞測(cè)試,核心是解決以下問(wèn)題:
評(píng)估溫度對(duì)彎折疲勞壽命的影響:
PI 薄膜的柔韌性隨溫度變化存在差異(如低溫下可能略脆化,高溫下可能軟化),測(cè)試可明確其在不同溫度下的臨界彎折次數(shù)(即出現(xiàn)裂紋、斷裂或性能失效的次數(shù))。
驗(yàn)證材料穩(wěn)定性:
檢測(cè) PI 薄膜在反復(fù)彎折與溫度循環(huán)作用下的物理性能變化,如厚度衰減、拉伸強(qiáng)度下降、絕緣電阻變化等,確保其在長(zhǎng)期使用中符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。
優(yōu)化應(yīng)用設(shè)計(jì):
為 PI 薄膜在具體產(chǎn)品(如折疊屏鉸鏈、柔性傳感器)中的應(yīng)用提供數(shù)據(jù)支持,例如確定最佳彎折半徑、溫度耐受范圍,降低產(chǎn)品失效風(fēng)險(xiǎn)。
PI 薄膜的高低溫彎折疲勞測(cè)試常參考電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如 IPC、JEDEC)或企業(yè)定制規(guī)范,關(guān)鍵參數(shù)包括:
彎折角度:常見(jiàn) ±90°、±180°,模擬產(chǎn)品實(shí)際開(kāi)合角度;
彎折速度:10~60 次 / 分鐘,根據(jù)產(chǎn)品使用頻率調(diào)整;
溫度循環(huán):可設(shè)置單一恒溫(如 - 40℃、125℃)或高低溫循環(huán)(如 - 40℃→25℃→125℃→25℃,循環(huán)次數(shù)自定義);
樣品規(guī)格:通常為長(zhǎng) 100~200mm、寬 10~20mm 的條形試樣,保留邊緣平整以避免應(yīng)力集中;
失效判據(jù):以肉眼可見(jiàn)裂紋、斷裂,或電阻變化超過(guò)初始值的 50% 作為失效終點(diǎn)。
主要應(yīng)用場(chǎng)景
柔性電子領(lǐng)域:
測(cè)試折疊屏手機(jī)中的 PI 薄膜基底、柔性電池的封裝薄膜,評(píng)估其在高低溫環(huán)境下反復(fù)折疊后的耐用性,確保屏幕或電池在 - 30℃(冬季戶(hù)外)至 60℃(設(shè)備發(fā)熱)范圍內(nèi)不失效。
航空航天與軍工:
用于航天器內(nèi)部的柔性線(xiàn)路、耐高溫電纜絕緣層(PI 薄膜作為絕緣材料),測(cè)試其在極端溫差(如太空中 - 100℃至 100℃以上)與振動(dòng)彎折復(fù)合作用下的可靠性。
工業(yè)傳感器:
針對(duì)柔性壓力傳感器、應(yīng)變片的 PI 薄膜載體,測(cè)試其在工業(yè)環(huán)境(如高溫車(chē)間、低溫冷庫(kù))中反復(fù)彎折后的信號(hào)穩(wěn)定性,避免因材料疲勞導(dǎo)致檢測(cè)誤差。
PI 薄膜高低溫彎折疲勞試驗(yàn)機(jī)是保障 PI 薄膜在高端柔性應(yīng)用中可靠性的關(guān)鍵設(shè)備,通過(guò)精準(zhǔn)模擬環(huán)境與力學(xué)條件,為材料研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)提供科學(xué)的性能評(píng)估依據(jù)。
技術(shù)參數(shù)
可按客戶(hù)實(shí)際測(cè)試需求定制生產(chǎn):